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主營(yíng)產(chǎn)品：

1.Schneider {施耐德 Schneider}

2.SIEMENS{西門(mén)子 SIEMENS}

3.Honeywell{霍尼韋爾 Honeywell}

4.Westinghouse  {西屋 Westinghouse}

5.TOSHIBA {東芝 TOSHIBA }

6.TOSHIBA {日立 HITACHI}

7.Yaskawa {安川 Yaskawa}

8.Allen Bradley {羅克韋爾 Allen Bradley}

9.Woodward {伍德沃德 Woodward}

10.Bosch Rexroth {力士樂(lè) Bosch Rexroth}

11.Rexroth Indramat 貝加萊（B&R）

12.ALSOM MOTOROLA MVME系列

13.HP{惠普 HP}

14.FOXOBORO{福克斯波羅 FOXOBORO} 

15.NETWORK APPLIANCE

16.XYCOM

17.FANUC{發(fā)那克 FANUC} 

18.ABB系統(tǒng)備件

 

 

易賣(mài)自營(yíng)：專(zhuān)業(yè)工控交易平臺(tái)，您的安心之選

3C電子發(fā)展高潮，傳感器發(fā)展大勢(shì)所趨！

隨著國(guó)民生活水平的不斷提高以及對(duì)產(chǎn)品性能的追求，中國(guó)3C產(chǎn)品消費(fèi)持續(xù)升級(jí)。在利好政策、技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，全球3C產(chǎn)品行業(yè)高速發(fā)展，同時(shí)，中國(guó)3C產(chǎn)品電商交易額逐年增長(zhǎng)，5G時(shí)代即將來(lái)臨，也為我國(guó)的3C產(chǎn)品電商行業(yè)帶來(lái)更大的機(jī)遇。 據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息相關(guān)數(shù)據(jù)表示，2018年新產(chǎn)品的生產(chǎn)線設(shè)備，產(chǎn)生增量市場(chǎng)空間可達(dá)2970億元。2017年3C制造業(yè)的固定資產(chǎn)投資為1.29萬(wàn)億，同比增加23.41%，增速較2016年加快7.59個(gè)百分點(diǎn)，可見(jiàn)3C制造業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭依舊很旺盛。根據(jù)歷史數(shù)據(jù)、假設(shè)未來(lái)3年3C制造業(yè)固定資產(chǎn)投資的復(fù)合增長(zhǎng)率保持歷史水平，預(yù)計(jì)2018-2020年的3C制造業(yè)固定資產(chǎn)投資分別為1.49、1.71、1.96萬(wàn)億元。 以手機(jī)為例，2018年，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量4.1億部，國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量3.7億部，占同期手機(jī)出貨量的89.5%。其中，華為、OPPO、vivo、小米占據(jù)了2018年中國(guó)五大智能手機(jī)廠商出貨量及市場(chǎng)份額的前四名，這意味著中國(guó)消費(fèi)者對(duì)中國(guó)國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的情感信任和行為支持。 在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，3C廠商通過(guò)不斷的創(chuàng)新來(lái)提升自身品牌的競(jìng)爭(zhēng)力，所以為了及時(shí)將最新的技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用于3C產(chǎn)品，以智能手機(jī)為代表的3C產(chǎn)品更新周期加快，蘋(píng)果、華為、三星等品牌的智能手機(jī)更新周期一般在1年左右。產(chǎn)品更新速度快，使得3C制造企業(yè)需要及時(shí)建設(shè)新的生產(chǎn)線，從而產(chǎn)生對(duì)3C設(shè)備的新需求。 我國(guó)工業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程和電子信息產(chǎn)業(yè)20%以上速度高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了傳感器市場(chǎng)快速上升，在機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，尤其體現(xiàn)在圖像傳感器以及3D測(cè)量傳感器上，可以說(shuō)是為圖像傳感器和3D測(cè)量傳感器市場(chǎng)開(kāi)拓了新一片藍(lán)海。 千億級(jí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程傳感器技術(shù)作為信息技術(shù)的三大基礎(chǔ)之一，是當(dāng)前各發(fā)達(dá)國(guó)家競(jìng)相發(fā)展的高新技術(shù)，是進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)優(yōu)先發(fā)展的十大頂尖技術(shù)之一。 目前我國(guó)傳感器企業(yè)正努力追趕國(guó)外企業(yè)，并出現(xiàn)區(qū)域的傳感器企業(yè)集群，企業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角地區(qū)，并逐漸形成以北京、上海、南京、深圳、沈陽(yáng)和西安等中心城市為主的區(qū)域空間布局。其中，主要傳感器企業(yè)有接近一半的比例分布在長(zhǎng)三角地區(qū)，其他依次為珠三角、京津地區(qū)、中部地區(qū)及東北地區(qū)等。 近年來(lái)，全球傳感器市場(chǎng)一直保持快速增長(zhǎng)，隨著經(jīng)濟(jì)環(huán)境的持續(xù)好轉(zhuǎn)，市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求將不斷增多，到2017年全球傳感器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至1955億美元，同比增長(zhǎng)12.29%。初步測(cè)算2018年全球傳感器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破2000億美元，達(dá)到2059億美元左右，同比增長(zhǎng)5.3%。 01）圖像傳感器從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，2018年全球傳感器市場(chǎng)中CMOS圖像傳感器(CIS)占據(jù)傳感器市場(chǎng)的27%2016年全球CIS芯片銷(xiāo)售額116億美元，預(yù)計(jì)2017年將達(dá)到約135億美元，同比增長(zhǎng)約16%，2021年有望突破200億美元，2016～2022年年復(fù)合增長(zhǎng)率10.5%，在移動(dòng)智能終端出貨量放緩的情況下，增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自于雙攝和3D感測(cè)相機(jī)。無(wú)人機(jī)拍攝、生物識(shí)別、AR等新市場(chǎng)也在帶動(dòng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)，同時(shí)也在逐漸滲透汽車(chē)、安防、醫(yī)療市場(chǎng)。 CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)從占據(jù)42%市場(chǎng)份額的全球龍頭企業(yè)——索尼（Sony）的運(yùn)營(yíng)復(fù)蘇中獲益，以較高的增長(zhǎng)速度發(fā)展，并已成為半導(dǎo)體行業(yè)中關(guān)鍵的組成部分！行業(yè)領(lǐng)先者三星（Samsung）緊追索尼，拿下20%市場(chǎng)份額。此外，安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）和豪威科技（OmniVision）也對(duì)手機(jī)、安防、汽車(chē)等市場(chǎng)的發(fā)展貢獻(xiàn)頗豐。 手機(jī)CMOS圖像傳感器技術(shù)發(fā)展：從前照式（FSI）到背照式（BSI），再到堆疊背照式和多層堆疊背照式 02）3D測(cè)量傳感器3D成像并非是只有概念的“空中樓閣”，而是有著強(qiáng)勁的下游需求支撐。判斷3D成像技術(shù)在蘋(píng)果引領(lǐng)之下，將率先在消費(fèi)電子應(yīng)用上（VR/AR 、生物識(shí)別）大規(guī)模落地，隨后逐步輻射到各行業(yè)，實(shí)現(xiàn)2D 向3D 的交互跨域。據(jù)預(yù)測(cè)，2016-2022年3D成像將在消費(fèi)電子領(lǐng)域，以接近160%年均復(fù)合增速迎來(lái)大爆發(fā)。 在消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)中，智能手機(jī)廠商正在快速適應(yīng)3D成像和傳感引發(fā)的變革，積極展開(kāi)技術(shù)和產(chǎn)品布局。OPPO Find X采用中國(guó)奧比中光（Orbbec）提供的3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)0.1秒極速3D人臉解鎖；此外，3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)與Find X前置 2500萬(wàn)攝像頭配合，可實(shí)現(xiàn)3D個(gè)性美顏。小米 8探索版采用以色列Mantis Vision提供的基于掩膜的編碼結(jié)構(gòu)光技術(shù)，呈現(xiàn)出規(guī)律性的幾何編碼圖形，可快速匹配特征點(diǎn)，減少3D信息計(jì)算量，降低結(jié)構(gòu)光算法功耗。 3D成像將帶來(lái)諸多新增零組件。在發(fā)射端，新增了紅外激光發(fā)射器和輔助元件，包括衍射光柵和光學(xué)棱鏡部件（如準(zhǔn)直鏡頭）；在接收端，除了可見(jiàn)光鏡頭外，還新增紅外接收部分，包括鏡頭、紅外傳感器和窄帶紅外濾光片，而圖像處理器IC由于算法上的復(fù)雜性，也將比單純的2D成像IC成本更高。 總而言之，3D 成像帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)比2D 成像只增不減，大幅提振產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的同時(shí)改變價(jià)值分配， 驅(qū)動(dòng)紅外核心廠商高業(yè)績(jī)彈性。 觀點(diǎn)：在市場(chǎng)需求日益強(qiáng)勁的背景下，圖像傳感器作為其中的重要元件，受到了市場(chǎng)眾多企業(yè)的重視。隨著技術(shù)的進(jìn)步，讓圖像傳感器無(wú)論在拍攝質(zhì)量、功耗、效能上都有所增進(jìn)，這將讓機(jī)器之眼變得更為銳利，應(yīng)用更為廣泛，市場(chǎng)也將更為快速發(fā)展。 此外，3D測(cè)量傳感器也是移動(dòng)消費(fèi)市場(chǎng)的主流應(yīng)用，目前，全球已經(jīng)建立了完善的3D成像產(chǎn)業(yè)鏈。由于技術(shù)領(lǐng)先，蘋(píng)果及其聯(lián)盟公司目前牢牢把控3D成像技術(shù)，隨著Android陣營(yíng)大規(guī)模普及3D成像， 3D成像的市場(chǎng)的體量也將快速增大。 市場(chǎng)應(yīng)用傳感器應(yīng)用場(chǎng)景 圖像傳感器圖像傳感器包括CMOS圖像傳感器以及CCD圖像傳感器，其中CMOS圖像傳感器是一種多功能傳感器，由于它兼具CCD圖像傳感器的性能，因此可進(jìn)入CCD的應(yīng)用領(lǐng)域，但它又有自己獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，所以開(kāi)拓了許多新的應(yīng)用領(lǐng)域。 1、數(shù)碼相機(jī)隨著電可寫(xiě)可控的廉價(jià)FLASHROM的出現(xiàn)，以及低功耗、低價(jià)位的CMOS攝像頭的問(wèn)世，這為數(shù)碼相機(jī)打開(kāi)了新的局面。數(shù)碼相機(jī)的內(nèi)部裝置已經(jīng)和傳統(tǒng)照相機(jī)完全不同了，彩色CMOS攝像頭在電子快門(mén)的控制下，攝取一幅照片存于DRAM中，然后再轉(zhuǎn)至FLASHROM中存放起來(lái)。根據(jù)FLASHROM的容量和圖像數(shù)據(jù)的壓縮水平，可以決定能存照片的張數(shù)。如果將ROM換成PCMCIA卡，就可以通過(guò)換卡，擴(kuò)大數(shù)碼相機(jī)的容量，這就像更換膠卷一樣，將數(shù)碼相機(jī)的數(shù)字圖像信息轉(zhuǎn)存至PC機(jī)的硬盤(pán)中存貯，這就大大方便了照片的存貯、檢索、處理、編輯和傳送。 2、CMOS數(shù)字?jǐn)z像機(jī)美國(guó)OmNIVison公司推出的由OV7610型CMOS彩色數(shù)字圖像芯片和OV511型高級(jí)攝像機(jī)以及USB接口芯片所組成的USB攝像機(jī)，其分辨率高達(dá)640x480,適用于通過(guò)通用串行總線傳輸?shù)囊曨l系統(tǒng)。OV511型高級(jí)攝像機(jī)的推出，可使得PC機(jī)能以更加實(shí)時(shí)的方法獲取大量視頻信息，其壓縮芯片的壓縮比可以達(dá)到7:1,從而保證了圖像傳感器到PC機(jī)的快速圖像傳輸。對(duì)于CIF圖像格式，OV511型可支持高達(dá)30幀/秒的傳輸速率、減少了低帶寬應(yīng)用中通常會(huì)出現(xiàn)的圖像跳動(dòng)現(xiàn)象。OV511型作為高性能的USB接口的控制器，它具有足夠的靈活性，適合包括視頻會(huì)議、視頻電子郵件、計(jì)算機(jī)多媒體和保安監(jiān)控等場(chǎng)合應(yīng)用。 3、CCD圖像傳感器CCD在像素集成度、分辨力、靈敏度，工作速度等指標(biāo)上取得突破性進(jìn)展，其應(yīng)用正從一維、二維向三維發(fā)展，其光波范圍從紫外區(qū)到紅外區(qū)，CCD已成為光子探測(cè)及視頻采集領(lǐng)域最重要的技術(shù)，且得到了廣泛的應(yīng)用。如今CCD是應(yīng)用在攝影攝像方面的高端技術(shù)元件，CMOS則應(yīng)用于較低影像品質(zhì)的產(chǎn)品中，它的優(yōu)點(diǎn)是制造成本較CCD更低，功耗也低得多，這也是市場(chǎng)很多采用USB接口的產(chǎn)品無(wú)須外接電源且價(jià)格便宜的原因。盡管在技術(shù)上有較大的不同，但CCD和CMOS兩者性能差距不是很大，只是CMOS攝像頭對(duì)光源的要求要高一些，但現(xiàn)在該問(wèn)題已經(jīng)基本得到解決。目前CCD元件的尺寸多為1/3英寸或者1/4英寸，在相同的分辨率下，宜選擇元件尺寸較大的為好。圖像傳感器又叫感光元件。 此外，CCD作為固態(tài)圖像傳感器有體積小、重量輕、分辨率高、靈敏度高、動(dòng)態(tài)范圍寬、光敏元的幾何精度高、光譜響應(yīng)范圍寬、工作電壓低、功耗小、壽命長(zhǎng)、抗震性和抗沖擊性好、不受電磁場(chǎng)干擾和可靠性高等一系列優(yōu)點(diǎn)。具高敏感度，很低光度的入射光也能偵測(cè)到，其訊號(hào)不會(huì)被掩飾，使CCD的利用較不受天候拘謹(jǐn)。靜態(tài)范疇廣（High Dynamic Range），同時(shí)偵測(cè)及辨別強(qiáng)光跟弱光，進(jìn)步體系情況的應(yīng)用范疇，不因亮度差別年夜而形成旌旗燈號(hào)反差景象。精良的線性特征曲線（Linearity），入射光源強(qiáng)度跟輸出訊號(hào)年夜小成精良的正比關(guān)聯(lián)，物體資訊不致喪失，下降旌旗燈號(hào)彌補(bǔ)處置本錢(qián)。 3D測(cè)量傳感器 3D成像更關(guān)鍵的是要獲取深度信息，重建真實(shí)世界以服務(wù)于后續(xù)的交互動(dòng)作。目前3D成像有三種主流解決方案：結(jié)構(gòu)光、TOF和雙目視覺(jué)技術(shù) 第一，結(jié)構(gòu)光：結(jié)構(gòu)光使用提前設(shè)計(jì)好的具有特殊結(jié)構(gòu)的圖案（比如離散光斑、條紋光、編碼結(jié)構(gòu)光等），將圖案投影到空間物體表面上，用另外一個(gè)相機(jī)觀察在三維物理表面成像的畸變情況，進(jìn)行圖像匹配比較并計(jì)算出深度信息。結(jié)構(gòu)光對(duì)物體拍攝兩次即可實(shí)現(xiàn)3D距離的探測(cè)，其他計(jì)算過(guò)程都由本地處理器完成，延時(shí)非常短，測(cè)量速度快，同時(shí)經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)發(fā)展，模組體積已經(jīng)較小。結(jié)構(gòu)光最早被應(yīng)用于微軟的明星產(chǎn)品Kinect上，迄今已有8年，可謂是經(jīng)過(guò)了時(shí)間驗(yàn)證的成熟方案。 第二，TOF：TOF（TimeofFlight）的測(cè)距原理是通過(guò)給目標(biāo)連續(xù)發(fā)送光脈沖，用傳感器接收從物體返回的光，通過(guò)探測(cè)光脈沖的飛行（往返）時(shí)間來(lái)得到目標(biāo)物距離。TOF由照射單元、光學(xué)透鏡（鏡片+窄帶濾光片）、TOF傳感器、控制單元和計(jì)算單元構(gòu)成，原理與結(jié)構(gòu)光殊途同歸，都是屬于主動(dòng)光探測(cè)方案。TOF的優(yōu)勢(shì)在于遠(yuǎn)距離探測(cè)，不易受到環(huán)境光線的干擾，但是TOF芯片每一個(gè)像元要對(duì)入射光往返相機(jī)與物體之間的相位分別紀(jì)錄，傳感器結(jié)構(gòu)比普通圖像傳感器更復(fù)雜，單個(gè)像素要大得多，成本和體積更大。 第三，雙目視覺(jué)技術(shù)：該技術(shù)方案通過(guò)兩個(gè)RGB攝像頭模仿人的雙眼，通過(guò)標(biāo)定后的雙攝像頭得到同步曝光圖像，然后計(jì)算獲取的二維圖像像素點(diǎn)的第三維深度信息。 雙目方案算法實(shí)現(xiàn)非常復(fù)雜，尋找像間對(duì)應(yīng)關(guān)系時(shí)需要特征提取、特征匹配等一系列復(fù)雜的算法，同時(shí)光照變化、光線明暗等外在因素的影響會(huì)對(duì)算法提出更大的挑戰(zhàn)。相比于雙目的被動(dòng)方案，基于主動(dòng)光探測(cè)的結(jié)構(gòu)光/TOF具有算法簡(jiǎn)單，響應(yīng)速度快，識(shí)別距離范圍大等優(yōu)勢(shì)，因而更加契合交互場(chǎng)景的要求。而就TOF與結(jié)構(gòu)光之間對(duì)比而言，結(jié)構(gòu)光在便攜性、成本、成像速度與延時(shí)方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)，我們判斷其將率先借蘋(píng)果新機(jī)登陸前置鏡頭；而TOF抗干擾性更好，探測(cè)距離遠(yuǎn)，未來(lái)將在后置鏡頭大展拳腳，對(duì)接長(zhǎng)距應(yīng)用場(chǎng)景。 應(yīng)用案例傳感器在3C設(shè)備安裝和檢查上的運(yùn)用 1、以微米級(jí)精度測(cè)量屏幕安裝通過(guò)測(cè)量設(shè)備構(gòu)件檢查其是否安裝在正確位置。從而避免連接錯(cuò)誤。三臺(tái)位移測(cè)量傳感器以微米級(jí)精度檢查屏幕是否正確安裝在智能手機(jī)中。（激光測(cè)距傳感器） 2、人體工程學(xué)設(shè)計(jì)的工作站防護(hù)通過(guò)使用防護(hù)設(shè)備和對(duì)工作場(chǎng)所進(jìn)行人體工程學(xué)設(shè)計(jì)避免人員危險(xiǎn)是預(yù)防性工作保護(hù)的重要組成部分。安全攝像系統(tǒng) V300 同時(shí)滿足這兩種要求。 3、工序運(yùn)行時(shí)檢查幾何形狀的長(zhǎng)度和高度可配置的 Profile2 在 x 軸和 z 軸上高精度測(cè)量物體表面。一次測(cè)量可同時(shí)分析多達(dá)四個(gè)區(qū)域。在此可以選擇十個(gè)集成測(cè)量功能中的其中一個(gè)功能。在集成的 CMOS 接收單元確保穩(wěn)定測(cè)量的同時(shí)，隨附的軟件確保輕松地完成調(diào)試以及出色地顯示測(cè)量過(guò)程。（2D測(cè)量傳感器） 4、手動(dòng)操作擰緊站的精確監(jiān)控手動(dòng)執(zhí)行的螺栓連接隱藏著質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。SICK的編碼器適合用于流程控制。拉線編碼器 BCG 和絕對(duì)值編碼器AHS36 精確、快速而低成本地監(jiān)控?cái)Q緊站。 5、僅使用一個(gè)傳感器頭進(jìn)行玻璃厚度測(cè)量透明玻璃的厚度對(duì)確保屏幕質(zhì)量十分重要。憑借智能應(yīng)用的激光三角測(cè)量法，位移測(cè)量傳感器 OD Precision 和 OD5000 僅需一個(gè)傳感器頭即可高精度測(cè)量此厚度。它是針對(duì)狹窄空間條件的理想解決方案。（激光測(cè)距傳感器） 6、安裝流程中的精確質(zhì)量檢查完整性檢查、位置檢查和功能關(guān)鍵尺寸的檢查在電子設(shè)備安裝中對(duì)于優(yōu)化增值十分重要。智能 2D 視覺(jué)傳感器 Inspector PI50 是針對(duì)這些任務(wù)的靈活、低成本和易于集成的解決方案。（視覺(jué)傳感器） 麥肯錫報(bào)告指出，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益將在2.7萬(wàn)億到6.2萬(wàn)億美元之間，其中傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)最重要的數(shù)據(jù)采集入口，將迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間。據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模保持較快增長(zhǎng)，2018年達(dá)到1472億元，同比增長(zhǎng)13.2%，近5年均保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。 我國(guó)的傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，年均增長(zhǎng)速度超過(guò)10%，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年國(guó)內(nèi)的傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1472億元。2018年國(guó)內(nèi)傳感器上市企業(yè)整體的營(yíng)收增長(zhǎng)明顯，八成以上的企業(yè)營(yíng)收都出現(xiàn)增加，僅有三家企業(yè)（歌爾股份、晶方科技、科陸電子）出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。其中歌兒股份營(yíng)收下滑的原因是智能手機(jī)增速放緩和VR產(chǎn)品銷(xiāo)售未達(dá)預(yù)期，導(dǎo)致傳感器業(yè)績(jī)不理想，晶方科技的傳統(tǒng)傳感器產(chǎn)品面臨的激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致價(jià)格戰(zhàn)，同時(shí)它們加大了應(yīng)用在汽車(chē)電子上MEMS智能傳感器的投入放緩了營(yíng)收增長(zhǎng)率。 結(jié)語(yǔ)近日，日經(jīng)中文援引iHSMarket的數(shù)據(jù)稱(chēng)，目前全球CMOS圖像傳感器價(jià)值已達(dá)120億美元，同比增長(zhǎng)5.1%。其中索尼的市場(chǎng)份額達(dá)到了50.1%，盡管同比下滑了1.8%，但依然控制了全球一半的市場(chǎng)份額。排在第2位的韓國(guó)三星電子（20.5％）與索尼之間的差距依然巨大。 隨著數(shù)碼技術(shù)、3C制造技術(shù)，互聯(lián)網(wǎng)以及人工智能的迅速發(fā)展，市場(chǎng)和業(yè)界都面臨著跨越各平臺(tái)的視訊、影音、通訊大整合時(shí)代的到來(lái)，由此也迎來(lái)圖像傳感器以及3D測(cè)量傳感器市場(chǎng)的發(fā)展新機(jī)！到2017年全球傳感器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至1955億美元，同比增長(zhǎng)12.29%。2018年全球傳感器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破2000億美元，達(dá)到2059億美元左右，同比增長(zhǎng)5.3%。